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    陶瓷薄信封元件 无机陶瓷信封是由高温烧结的各种无机材料制成的,多孔结构精密陶瓷过滤材料,多孔支撑层、过渡层和微孔信封层的不对称分布。
    陶瓷信封组件 陶瓷信封组件是用于组装陶瓷薄信封元件的压力壳体。根据工业生产的需要,通过填充不同规格的信封组装壳,可以获得不同的外径、不同过滤区陶瓷薄信封元件的集中填充。

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